四维图新CEO程鹏暗意，“车企聚焦掌执中枢工夫IP与学问，围绕用户体验打造各异化品牌体验，同期与供应商充分合营协同征战，不仅有助于降本散播风险，更能促进车企在市集竞争中保持高活泼性和高竞争力，终了‘全栈可控’。”

“车企聚焦掌执中枢工夫IP与学问，围绕用户体验打造各异化品牌体验，同期与供应商充分合营协同征战，不仅有助于降本散播风险，更能促进车企在市集竞争中保持高活泼性和高竞争力，终了‘全栈可控’。”

    

四维图新CEO程鹏 企业供图

在10月11日举办的2024四维图新用户大会上，四维图新CEO程鹏对智能驾驶工夫发展趋势、车路云成立试点落地、国产芯片破局等行业珍视的热门问题进行了证据，同期也发布了四维图新NI In Car系列从初学级到中高阶的智驾居品矩阵，以及AC8025AE舱行泊一体芯片。

有业内东说念主士分析暗意，“在汽车智能化与自动驾驶工夫方滋未艾确当下，本应催生多元化翻新的竞争步地，却因市集竞争的强烈而略显单调同质。”程鹏坦言，“全自研之路现阶段已败露诸多流毒和不细则性——车企与供应商之间亟需深远合营，以终了共生共赢、全栈可控的良性发展地方。”

舆图从功能件演变为安全件

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高速NOA和城市NOA，在民用普及经过中齐靠近不同进程的场景攻克勤勉。

在舆图行业深耕二十余年之后，四维图新领有了大宗的工夫储备来大意轻量化高精度舆图的挑战。程鹏强调，这些“原始积蓄”也曾成为四维图新助力车企制胜改日的垂死成本，舆图正在从智驾决策功能件转形成为安全件。跟着舆图在智能驾驶领域的脚色蜕变，舆图正在以多元化、更活泼、多端部署的居品形态工作不同阶段智能驾驶应用需求。

基于四维图新轻量化舆图HD Lite，联接轻舟智航中高阶全栈软件算法，两边协力推出启航点的城市NOA智驾决策，并进行了北京、广州多个复杂场景的路测视频展示。

    

2024四维图新用户大会现场 企业供图

向中高阶智驾决策稳步迈进

刻下，校园春色四维图新智能驾驶居品总出货量进步100万台，已定点和已量产商量超200万台，为7家车企提供智驾处分决策。

大会现场，程鹏重心发布了NI In Car系列从初学级到中高阶的智驾居品矩阵，首推基于地平线征途6E/M的行泊一体中算力智驾决策。

基于征途6E/M芯片的行泊一体中算力智驾决策，搭载7V3R12U极优传感器成立，确保了数据捕捉的精确度与处理经过的高效性及怒放度。数算和会工夫的好意思妙利用，更是大幅种植了系统效果。通过高速领航扶持NOP的全场景隐秘，以及回想行车、回想停车的智能化升级，齐体现了这款决策在种植驾驶便利性与安全性方面的超卓才智。

程鹏暗意，该决策还构建了数据脱手的智驾闭环系统，通过数据合规、众源更新和不时迭代等工夫技能，不停种植驾驶体验，知足用户个性化需求。

智能化升级不成捐躯用户体验

决定汽车智能化进程的高下，价钱绝非唯独考量身分。

用户大会上，面向10万级车型市集的舱泊一体处分决策初次亮相。

四维图新将自研AC8025芯片与地平线征途3工夫相和会，该决策在成本限度、国产化率、算力优化以及居品征战效果等方面均展现出权贵的工夫上风与市集竞争力。通过翻新的双域整合谈论，在硬件成本的权贵缩减的同期，通过功能的高效分时复用与数据的深度赋能，充分挖掘了算力的内在价值，并辅以5V5R传感器成立，在双域和会中展现了出色的成本限度才智。

在国产化方面，该决策终明晰高达70%的国产化率，同期终明晰算力资源的精简成立与高效利用。

与此同期，四维图新推出了基于高通骁龙SA8155平台的舱泊一体化处分决策，专为市集8-15万元区间的车型量身打造。该决策通过深度整合整机TBOX与整车OTA引擎载体，终明晰系统层面的高度集成化谈论。

值得一提的是，该决策从硬件到底软，从芯片到传感器，均为极简成立，但具备极高的体验感。程鹏强调，“整套决策分娩成本可匡助车企至少降本20%以上。”

作念车城聚首器，为车路云不时注入动能

现在四维图新已参与到北京、深圳、杭州、无锡、武汉等多个首批试点城市的车路云成立使命中。面对产业发展需求，四维图新基于时空工作才智，打造车路云一体化处分决策，为车路云范畴化应用提供全主义助力。

凭借在快速审图、数据合规及自动驾驶舆图步调制定方面的丰富训诫，四维图新将并吞行业生态伙伴，加快相干工夫步调的落地推论，并鼓吹终了量产拜托。同期，基于在L4级自动驾驶领域的闲居应用，四维图新正在不停探索新的应用场景，比如车场路云一体化的全场景自动停车(AVP)处分决策，以及高档别的自动驾驶信控，改日联袂更多生态伙伴共促工夫落地。

摈弃现在，四维图新旗下杰发科技SoC芯片出货量已达到8500万套片，MCU芯片出货量冲破6000万颗。四维图新正在联袂产业链伙伴打造无缺的汽车芯片国产化供应链，旧年发布的AC8025已终了量产，并赢得5家海外顶级搭伙车企和自主品牌车企神志定点。

    

2024四维图新用户大会现场 企业供图

此次用户大会上推出的全新车规级舱行泊一体单芯片处分决策AC8025AE，“正在冲刺量产前的临了阶段，将在2025年细腻量产。”程鹏暗意，“AC8025AE芯片禁受先进的合封样貌，将两个锻真金不怕火的芯片从头封装成为一颗，不仅臆造了征战周期，还大大臆造了成本人妖 h漫，确保了决策的锻真金不怕火与可靠。”(中国经济网记者 王跃跃)